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1：本产品是免清洗焊膏，残留很少，无需清洗。
2：残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。
3：优良印刷优良的性能，适用于手工和机器印刷。
4：连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达8小时,保持良 好的印刷性能。
5：可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
6：能够适应0.3mm间距印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象。
8：湿度曲线的技术，减少对各种曲线的依赖。
9：焊后残留极少极少腐蚀锡珠。
10：锡点，光泽度好，强度高，良好的电气性能。
11：尤其是柔性电路，预热时间可能很短，,都可达到优良的焊接效果。
12：本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。
二、合金粉配比
(表1)
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膏体状态 |
型号 |
合金成份 |
焊膏比例 |
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Sn60Pd40 |
9.8-10 |
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微黄膏休 |
M-70-1 |
Sn63Pd37 |
9.8-10 |
三、使用/注意
1、焊膏保存温度在常温5-20℃，勿接近高温处。
2、使用前将焊膏搅拌均匀，倒入合金粉搅拌。
3、搅拌时间根据合金粉份量来定，参考时间:（搅拌机搅拌5-12分钟）.
4、搅拌温度控制20-25℃，在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升，注意观查合金粉变化。
5、手工搅拌要在干燥空气中操作，使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。